67194:67194 > 蔡璐
[导读]TE Connectivity(TE)数据与终端设备事业部工程总监Marshall陈家辉先生表示,TE在中国积累了十几、二十年的研发投入,中国研发团队的能力,包括技术储备达到了比较好的状态,新一代技术开发和产品定制很多放在中国,大家很有信心做持续投入。

在2020年伊始,21ic专门采访了TE Connectivity(TE)数据与终端设备事业部工程总监Marshall陈家辉先生,邀请他和大家一起回顾2019与展望2020。

(TE Connectivity(TE)数据与终端设备事业部工程总监Marshall陈家辉)

1、2019年TE有哪些特别重大的产品或技术突破?

2019年,TE Connectivity(TE)数据与终端设备事业部聚焦客户需求,前瞻市场,在技术和产品研发上取得了一系列突破性进展。以5G为例,5G三大应用场景需要更高带宽,更高传输速率,非常可靠的低延时连接。大量的实时数据传输对连接器提出了非常大的挑战。为了满足大容量的数据传输和远距离覆盖,需要相应的提高传输功率,也需要许多器件更多的被集成在一起,对网络传输过程中使用的连接器的传输速率、散热等方面都提出了更大的技术挑战。

针对5G、数据中心等在高速传输、散热、功率等方面的需求,TE数据与终端设备事业部实现了一系列突破,比如:

◆ TE高速传输技术:目前市场主流是56G数据传输,TE超前于市场,2019年在112G产品大量投入,拓展到背板、输入输出(I/O)和电缆组件等各方面。2020年客户系统向数据传输速率56G到112G过渡,TE可以非常快地针对应用场景和系统架构需求,迅速做定制化的设计,这就是技术储备带来的时间优势,而且前期通过比较充分的验证,产品具有更优异的可靠性、可拓展性。典型产品是Sliver 2.0连接器。新型SFF-TA-1002 Sliver带电缆插座支撑卡边缘以及电缆应用,包括转换卡、电缆、SSD驱动器和定制连接,支撑PCIe Gen 5 高速数据传输,传输速率可升级至112G。

◆ “散热桥”技术:经优化设计,在气流受限的I/O应用中,提供两倍于传统散热器+导热垫导热技术的热传导性能。可简化系统架构,无需采用传统解决方案中额外的机械压缩装置,减少组件数量。目前,基本上在市场上没有看到有类似的产品,该技术除了可运用于传统的光模块,基于平台技术进一步拓展,还可进一步拓展到芯片散热方面。

◆ 为支撑市场下一代性能更高、系统拓展性更强的中央处理器(CPUs)设计,TE作为少数几家能够为下一代CPU提供插座及硬件解决方案的供应商之一,可提供其最新款CPU设计的插座和其他硬件,支撑PCIe Gen 4高速数据传输,可用于四核及八核处理器系统架构。

◆ 电源连接器:随着速率提升,整个行业迫切需要更高电流和更高性能产品来支撑新设计,TE于 2019年9月推出的电源连接器产品线最新拓展产品——MULTI-BEAM Plus连接器,单个端子支撑140A电流传输,满足下一代电源需求。

2、目前TE在中国市场的发展情况如何?与以往相比,有何不同?

2019年,TE在中国拥有1万8千多名员工、十多个生产基地,服务10大行业。在2018财年,TE中国业务的销售额达到27亿美金,约占TE全球销售额的20%。

TE在中国积累了十几、二十年的研发投入,中国研发团队的能力,包括技术储备达到了比较好的状态,新一代技术开发和产品定制很多放在中国,大家很有信心做持续投入。比如像芯片插座技术,原来更多是欧美客户用的比较多,现在很明显感受到,国内芯片投入也在增加,有新的需求出来,相应的技术研发投入也在持续进行。

大家相信,随着持续投入中国市场于研发,大家会看到更多来自于中国团队开发应用到不仅是当地市场,还有全球市场。

3、2020年TE有何市场计划?准备在哪些方面重点推进?

2020年,TE的战略之一仍是聚焦客户需求,以战略性项目为首要任务和投资重点,开发新客户,研发新应用和整合解决方案,以扩展市场份额。展望2020年,TE数据与终端设备事业部将重点布局5G与数据中心市场。大家相信这将成为未来营收增长的引擎之一。

◆ 数据中心:数据中心包括网络存储、网络计算技术。网络计算又涉及云计算、人工智能等。2019年大家看到高速内部传输领域呈现比较明显的增长趋势。2020年,TE也会持续增加投入,不断拓展技术,更及时对客户需求做出响应。

◆ 物联网(IoT):5G商用赋能物联网。物联网将和数据中心进一步融合,天线功能集中度会更高,会集成新的功能,比如集成传感器,让天线更加智能,天线除了信号传输,还具有安全监控、温度、湿度监控等功能,而不只是单纯的天线。

拓展新的细分市场是TE在2020年重点方向之一。以测试测量领域为例:随着新的芯片研发,传输速率提升,相应新架构产生,新的测试设备、测试能力需要提升。包括5G对于测试的要求也在提升,需要高密度、高频率。测试测量应用是大家2019年战略之一,2020年大家相信会看到更多的需求、应用及相应产品。

4、汽车电子、5G和人工智能将给行业带来哪些机遇与挑战?TE又是如何把握机遇、直面挑战的?

2019年,中国5G正式商用。预计到年底,全国将开通5G基站超过13万座。中国5G渗透速度引领全球,预计2020年渗透率将达7%,2022年将达30%左右。同时,工业、工业互联网也将成为5G应用的最主要领域,带动5G产业本身的发展,到2035年工业互联网会占5G整体收入的80%。这需要大家在架构侧不断革新以支撑5G更高性能,更丰富的应用。

5G其实是新的网络时代的基础设施,与相应领域融合,包括工业、交通、农业,可以帮助整个产业释放更大潜能。

比如在工业互联网,智能机器人要实时精密操作,工作人员需要远程信号控制使能,稍微有几毫秒延迟,甚至是低于几毫秒延迟,会导致精度达不到,带来比较重大的失误,再比如在医疗,加上实时远程监控,可以让一些精密医疗和远程操作成为可能。比如农业无人机,需实现无人机小型化或者轻量化,同时确要保证无人机实时传输画面。

这些场景中天线尤其关键,是网络实时通讯的核心部件。工艺上实时运作会带来更大的传热量。农业、工业等户外工作环境也要求防水、防火等性能提升,以确保应用在不同环境下能够可靠、安全的工作。

另外,边缘计算相比传统数据中心,没有机房保护设备,对设备本身承受严苛环境的要求提高了,这个方面TE也大有可为。

5G架构将持续演进,除了高速解决方案,针对MIMO应用,TE 数据与终端设备事业部提供相应的高密度射频连接器去支撑客户在新无线系统小型化高密度的需求。将来,64通道,128通道成为5G主流应用,大家有相应的连接器去支撑。另外,边缘计算相比传统数据中心,没有机房保护设备,对设备本身承受严苛环境的要求提高了,这个方面TE也大有可为。

?

  • 更多工业设计方案更多工业参考设计更多工业明星产品
换一批

延伸阅读

[科技前线] 中国移动:5月份净增5G套餐客户数1186.4万户

中国移动:5月份净增5G套餐客户数1186.4万户

6月23日消息,昨日晚间,中国移动今日公布2020年5月份运营数据。数据显示,2020年5月份,中国移动用户总数达到9.46979亿户,当月净增客户数25.2万户。 其中,中国移动4G客户数达到7.57534亿户,当月净增380.9万户。有...

关键字: 中国移动 5G 5g套餐

[通信网络] 英特尔与高通争夺5G霸权 两大巨头有何不同

英特尔与高通争夺5G霸权 两大巨头有何不同

【导读】:高通在5G技术上有绝对的话语权,5G依然逃不开“高通税”,不过总有人是不服的,英特尔与高通争夺5G霸权,两大巨头有何不同? 去年,英特尔在北京举行了题为“The NEXT...

关键字: 高通 英特尔 5G

[单片机] 为何携号转网率还是带不动?

为何携号转网率还是带不动?

近年来,随着5G手机的大量上市以及5G套餐价格的下调,大部分消费者开始陆续换购5G手机。虽说开始有消费者“转场”购买5G手机,但是5G手机销量似乎还是“带不动”。 当然,这个原因是多方面的,尤其是现在5G网络并未大面积商用,购买5...

关键字: 5G 携号转网

[科技前线] 消息称HUAWEI计划敦促日本各运营商采用其5G产品

消息称HUAWEI计划敦促日本各运营商采用其5G产品

6月28日消息,据国外国媒体体报道,HUAWEI向其日本法人发出指示,要求强烈敦促日本各运营商采用HUAWEI的5G产品。 HUAWEI HUAWEI日本法人将在营销活动中强调,欧洲主要国家同意采用HUAWEI的5G产品。 不过,外国媒体也有报道,日本正推动5G建设利用国产设备,避免依...

关键字: HUAWEI 日本 5G 5g网络

[儒卓力] 面向5G的高性能:儒卓力提供Telit新一代5G/LTE M.2卡

面向5G的高性能:儒卓力提供Telit新一代5G/LTE M.2卡

Telit的先进5G / LTE M.2卡FN980m同时支撑6GHz以下和mmWave频段, 面向5G、LTE、WCDMA和GNSS应用,因而适用于工业用途以确保无线高速连接不受干扰,应用范围包括:路由器和网关、室内和室外CPE...

关键字: 5G ota telit

蔡璐

48 篇文章

关注

发布文章

技术子站

更多

论坛活动

  • 加入Vicor,让机器人供电系统设计更有“料”
    加入Vicor,让机器人供电系统设计更有“料”
  • ADI视频课堂精品上新-观看有礼
  • 【20周年庆】21ic下载站VIP五折起,技术资料免积分下载!
  • 贸泽电子设计“新”头好
更多

资料下载

  • ST-Link原理图和固件
  • Linux下C语言编程入门教程
  • Multisim2001电路设计及仿真教材
  • Linux内核源码分析--zImage出生实录(Linux-3.0ARMv7)
  • AD封装库-国标版
  • 新概念模拟电路全集
  • 张飞电子全套视频下载地址及提取码
  • DSP教程---ADC和DAC
  • stm32温湿度-超声波-LCD结合项目
  • 分布式BFD系统中驱动模块的设计与实现
关闭
XML 地图 | Sitemap 地图